【8 月 5 日 LED 行业资讯早报】供应链成本持续承压，AR‑MicroLED 加速量产验证，海外出口合规迎来集中窗口期

发布日期：2026-08-05 09:26:51

一、产业链行情：原材料成本高位运行，精细间距需求保持韧性

进入 8 月，行业上游 PCB、驱动 IC、电源器件成本压力并未缓解，此前多轮调价效应持续向下游传导，终端显示屏报价维持上调后的水位，行业正式告别长期低价内卷周期。从需求结构来看，小间距、Mini LED 背光两大赛道成为主要增长支点，0.6‑0.99mm 精细间距显示产品需求维持正向增长；普通户外大屏项目受项目回款周期影响，订单分化明显，头部企业优先承接优质政企项目，中小厂商竞争压力加大。

库存层面，二季度全产业链整体库存小幅抬升，封装、模组端企业优先控制排产节奏，按需生产，规避原材料涨价叠加需求波动带来的经营风险。

二、技术前沿：AR MicroLED 进入量产关键节点，玻璃基基板持续扩产

海外光学大厂 ams‑OSRAM 公布二季度财报，业绩达到业绩指引上限，同时下一代 AR 眼镜用 RGB MicroLED 阵列完成多项关键量产里程碑，加速面向 AR 终端客户送样，公司单独设立数字光子事业部，重点布局 AR 光引擎、AI 数据中心光互联器件两大方向。

国内玻璃基基板赛道热度持续走高，头部企业已经实现 Mini LED 背光、COB 直显基板批量出货，打通 TGV 成孔、PVD 金属化全流程工艺，产能持续释放，玻璃基板正在从样品阶段走向规模化交付，将直接影响 MIP、COB 产品成本与良率改善空间。

行业调研指出，COB 技术路线替代传统 SMD 的趋势进一步强化，预计到 2030 年 COB 月出货规模将达到 22‑24 万㎡，P1.5 及以下间距产品成为主力应用场景。

三、企业与海外市场：出口合规集中更新，企业需重视认证换版风险

海外市场多条新规进入生效执行窗口，对国内 LED 出口企业形成新挑战：

1.欧盟自 8 月 1 日起实施 LED 照明光生物安全新标准 EN 63275‑2:2026，替代旧版 EN 62471，出口灯具必须完成蓝光危害分级测试，同步更新符合性声明文件。

2.印度 BIS 灯串旧版标准 8 月 2 日正式废止，新版标准增加 EMF 电磁安全、光生物安全、IPX9 防护等强制要求，库存旧规格产品无法继续清关，需要重新完成注册测试。

3.海外订单结构上，商用显示、智慧照明项目需求稳定，欧美市场更偏向整套解决方案，单纯单品价格竞争的订单占比持续下降。

四、工程运维：高温高湿环境，户外屏重点排查散热与防护

全国多地持续高温多雨，户外 LED 显示屏故障进入高发期。工程端实操提醒：

1.定期巡检电源、散热风扇、模组接口，高温环境下电源过载、接口氧化是黑屏、花屏主要诱因；

2.雨后重点检查箱体防水胶条、接线端子，避免水汽侵入造成短路烧灯；

3.户外弧形屏、球幕异形屏，要重点关注散热风道通畅性，异形结构散热条件弱于常规直屏，建议适度调整设备运行亮度策略，降低整机负载。

五、产业政策与行业趋势

国内照明电器线上监管持续收紧，12 月 1 日《网络销售重点工业产品清单》正式落地，照明产品纳入重点监管，线上销售产品的安全、能效标识将迎来常态化抽查，生产销售企业需要完善产品检测报告与标识资料留存。

夜景亮化项目逻辑持续转变，单纯灯具采购项目占比下降，具备前期光影策划、智能控制系统、后期运维服务的一体化方案，成为项目方主要采购方向，行业由卖硬件向卖综合服务转型。